1.突出特点

· 新型分离器，特殊的螺旋线设计（专利产品）；


· 使用0.05mm-1.0mm 研磨介质；


· 流量恒定、大流量出料、无堵塞、无漏珠。


2.应用领域


1) Color paste / Color filter / TFT LCD  ：R、G、B、Y 及BM 已成功地分散研磨到纳米级，透明度需超过90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。 


2) Ink-jet Inks：颜料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到纳米级，粘度控制在5 CPS 以下。 


3) CMP (chemical mechanical polish) slurry：半导体晶片研磨所需之研磨液粒径已达纳米级且能满足无金属离子析出要求。 


4) TiOPc (optical contact)：应用于雷射列表机光鼓上所涂布光导体，已研磨分散到纳米级。 


5) 纳米级粉体研磨，如TiO2、ZrO2、Al2O3、ZnO、Clay、CaCO3、…，可分散研磨到30nm。


6) 纳米级粉体分散。如将纳米粉体分散到高分子，或将纳米级粉体添加到塑胶﹑橡胶等进行分散。 


7) 医药达到纳米级要求，且需能满足FDA 要求。 


8) 食品添加剂达到纳米级之要求。如β胡萝卜素…，需满足GMP 要求。 


9) 电子化学品达到纳米级需求，且需能满足无金属离子析出问题。 


10)其他特种军工，航空纳米材料。